Smartphone terbaru Huawei P9 akan dikembangkan dalam bingkai logam.
Solopos.com, SOLO – Produsen teknologi Tiongkok, Huawei, sedang sibuk mengembangkan smartphone terbaru HP9 dan P9 Lite dalam bingkai berbahan logam. Ponsel pintar Tiongkok itu akan diluncurkan tahun ini.
Promosi Strategi Telkom Jaga Jaringan Demi Layanan Telekomunikasi Prima
Seperti dikutip dari Gsmrena, Senin (29/2/2016), desain awal smartphone terbaru Huawei P9 telah diketahui di dunia maya. Dilihat dari desainnya Huawei P9 dibikin secara ramping, dengan dua kamera belakang dan tombol home mirip HTC A9.
Smartphone terbaru Huawei P9 akan dibekali layar kualitas Amoled berukuran 5,2 inci. Huawei P9 akan diperkuat spesifikasi mumpuni. Ponsel anyar Huawei itu dibekali prosesor octa core Kirin 950, RAM 4GB dan GPU Mali T880. Huawei juga menyematkan sensor sidik jari di P9.
Huawei P9 akan memiliki dua kamera belakang yang canggih dan beresolusi tinggi. Bukan hanya Huawei yang pernah melakukannya. Bisa jadi vendor Tiongkok itu mengikuti jejak saingannya, HTC yang juga menyematkan fitur serupa.
Dengan adanya dua kamera belakang, pengguna smartphone terbaru Huawei P9 bisa menghasilkan gambar dan video mumpuni. Meski begitu spesifikasi lainnya masih belum diketahui.
Huawei juga akan menghadirkan smartphone P9 Max. Ponsel pintar itu menggunakan laya berukuran 6,2 inci beresolusi Quad HD. Untuk spesifikasi lainnya sepertinya akan sama dengan P9.
Awalnya Huawei P9 akan diluncurkan di MWC 2016, Barcelona, Spanyol, tapi ternyata produsen Tiongkok itu tidak jadi melakukannya. Bisa jadi Huawei akan melakukan peluncuran smartphone terbaru P9 dengan menggelar acara sendiri dalam waktu dekat.
Simak berbagai berita pilihan dan terkini dari Solopos.com di Saluran WhatsApp dengan klik Soloposcom dan Grup Telegram "Solopos.com Berita Terkini" Klik link ini.
